CPU 서멀구리스 재도포 완벽 가이드｜도포 방법별 차이점 비교

CPU 서멀구리스 재도포｜도포 방법과 온도 상승 원인 총정리

 

[목차]
1. CPU 서멀구리스란 무엇인가?
 1-1. 역할과 중요성
  (1) CPU 발열 관리의 핵심
2. 서멀구리스 도포 방식별 비교
 2-1. 콩알형, X자형, 당구장형 도포법
   (1) 당구장형 도포의 장점
3. CPU 온도 상승의 원인과 대처법
 3-1. 서멀구리스 노화와 건조
   (1) 재도포 시기 체크 방법
4. 서멀 재도포 방법 및 주의사항
 4-1. 재도포 순서 및 실수 방지 팁
   (1) 초보자가 자주 하는 실수
5. 결론 및 추천 도포 방식 요약

 

 

CPU의 발열 문제는 시스템 안정성과 성능 저하에 직접적인 영향을 미칩니다. 시간이 지나면 서멀구리스의 성능이 저하되어 CPU 온도가 높아질 수 있으며, 이를 방지하기 위해 주기적인 재도포가 필요합니다. 도포 방식에는 X자, 당구장형, 콩알형 등 다양한 방법이 있으며, 각 방식마다 열 전달 효율과 도포 난이도에 차이가 있습니다.

이 글에서는 가장 효율적인 도포 방법과 재도포 타이밍, 주의사항을 상세히 설명합니다.

 

1. CPU 서멀구리스란 무엇인가?

CPU 서멀구리스는 CPU와 쿨러 사이의 미세한 틈을 채워 열전도 효율을 높이는 열전도성 물질입니다. 이 물질이 제대로 도포되지 않으면 CPU의 열이 쿨러로 제대로 전달되지 못해 CPU 온도 상승으로 이어질 수 있습니다. 서멀구리스는 눈에 잘 보이지 않지만, CPU 발열 관리에 있어 필수적인 역할을 합니다.

1-1. 역할과 중요성

서멀구리스는 CPU와 히트싱크 사이의 공기층을 제거하고, 열을 빠르게 전달해 시스템의 안정성과 수명을 보장합니다. 초기 조립 후 시간이 지남에 따라 서멀구리스는 건조되고, 그 기능이 저하되기 때문에 정기적인 서멀구리스 재도포가 매우 중요합니다.

 

2. 서멀구리스 도포 방식 비교

서멀구리스 도포 방법은 다양하며, 각 방식마다 열 전도 효율, 난이도, 과잉 도포 가능성에 차이가 있습니다. 대표적인 방식은 다음과 같습니다:

 

도포 방식	설명	장점	단점	추천 대상
콩알형	CPU 중앙에 콩알만큼 소량 짜넣음	간단하고 과잉 도포 방지	외곽까지 퍼지지 않을 수 있음	초보 사용자, 일반 데스크탑
X자형	CPU 표면에 X자 형태로 도포	도포 범위 넓음, 열 분산 효과 좋음	중앙 과도 도포 위험	중급 사용자, 게이밍 PC
당구장 형태	가로 세로 선형 도포로 넓게 균일 도포	도포 면 균일, 열전달 효율 최상	양 조절이 중요, 약간 난이도 있음	고성능 CPU, 발열 민감 시스템

2-1. 콩알형 도포

가장 일반적인 방식으로, CPU 중앙에 서멀구리스를 작은 콩알만큼 짜넣는 방법입니다. CPU 쿨러 장착 시 압력으로 자연스럽게 퍼지는 구조입니다.

장점: 초보자에게 적합, 과도한 도포 방지
단점: 외곽까지 고르게 퍼지지 않을 수 있음

2-2. X자형 도포

CPU 표면에 X자 형태로 서멀구리스를 도포하는 방법입니다. 비교적 넓게 도포되어 가장자리까지 퍼지는 효과가 있습니다.
장점: 넓은 표면 커버 가능
단점: 중앙에 과하게 몰릴 가능성 있음

2-3. 당구장 형태(장방형) 도포

가장 권장되는 방식으로, CPU 히트스프레더의 넓이에 맞춰 가로·세로로 줄을 긋듯 도포하는 방식입니다. 열전도 면적을 최대화하면서 가장 효율적으로 열을 전달할 수 있습니다.
장점: 도포 면적 균일, 열 전도 효율 최상
단점: 초보자가 양 조절에 주의 필요

 

 

3. CPU 온도 상승 원인과 서멀구리스의 역할

컴퓨터를 장시간 사용하거나, 먼지 유입, 쿨러 성능 저하 등 다양한 이유로 CPU 온도 상승이 발생할 수 있습니다. 하지만 그중에서도 가장 간과되는 원인이 바로 서멀구리스의 열화 또는 건조입니다.

3-1. 온도가 올라가면 생기는 문제

CPU 온도가 90도를 넘기면 자동으로 클럭 속도를 줄이는 스로틀링(Throttling)이 발생합니다. 이는 게임 성능 저하, 영상 편집 렌더링 속도 감소 등 실사용에 큰 영향을 미칩니다.
서멀구리스가 오래되면 점성이 사라지고 열 전달력이 떨어져, CPU 발열이 눈에 띄게 증가할 수 있습니다.

4. 서멀 재도포 시기와 주의사항

게이밍 PC나 고성능 CPU를 사용하는 경우에는 1~2년에 한 번, 일반적인 데스크탑은 3~5년에 한 번 서멀구리스를 재도포하는 것이 좋습니다. 재도포 전에는 알코올 솜이나 이소프로필 알코올로 기존 구리스를 깨끗하게 닦아내는 작업이 선행되어야 합니다.

4-1. 초보자를 위한 팁

• 절대 서멀구리스를 “떡칠”하지 마세요. 과잉 도포는 오히려 열 전달을 방해합니다.
• CPU 쿨러를 다시 장착할 때 평평하게 압력을 주면서 장착해야 골고루 퍼집니다.
• 재조립 후에는 CPU 온도를 모니터링해 10~15도 가량 낮아졌는지 확인하세요.
  
  

5. 가장 추천하는 도포 방식은?

전문가들이 추천하는 방식은 “당구장 형태 도포”입니다. CPU 히트스프레더 면적을 고려한 줄형 도포 방식은 최적의 열 분산을 도와 과도한 발열을 방지하는 데 탁월한 효과를 보입니다.

마지막으로, CPU 성능을 유지하고 오랜 기간 안정적으로 사용하기 위해서는 정기적인 서멀구리스 재도포가 필수입니다. CPU 온도가 이전보다 많이 오른다면 지금이 바로 서멀 재도포 시점일 수 있습니다.